高速点胶机

一、点胶机 技术参数和裸机标备

产品型号

SYS-S8

控制轴数

6

运行范围

X轴

350mm

Y轴

475mm

Z轴

100mm

控制阀体

精密气动点胶阀

重复精度：

+0.05um

控制系统：

自主研发视觉运动控制系统+PC电脑

程序储存量：

可存储N组加工数据，单个加工文件最大占用3M储存空间

传动方式：

伺服电机+丝杆

大的负载：

平台大的负载5kg,z轴大的负载2kg

移动速度：

X，Y轴1-800mm/s ,Z轴1-500mm/s

直线导轨

台湾上银

光电开光

德国贝加福

气动元件

台湾亚德克

马达系统：

伺服电机

电 源：

台湾明纬电源220v

机器外形尺寸

L: 770mm, W :1200mm, H :1400mm

机器重量：

约440KG

二、工作特点：

1、具有画点、线、弧、圆，不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶；

2、任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能。

3、速度、低噪音伺服电机使点胶好。

4、点胶阀体控制胶量更精准。

5、点胶力度自动补偿功能，使操作更加方便。

6、XY的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位。

7、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补

8、支持电脑图形的导入功能，可导入PLT文件、TCF文件和G代码文件

三、应用范围：

传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动电话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接； 扬声器封装及点胶，光半导体、手机电池、笔记本电池封装，PCB板邦定封胶，COB、IC、PDA、LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定，汽车机械零件涂布，机械密封等。

四、适应胶水：

硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、瞬间胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

五、主要用途：

产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等

六、点胶工艺流图：

自动上料----自动点胶----自动出料

七、操作说明：

根据产品点胶工艺要求设定好程序，按下开始键，需停止点胶即按下停止键，，紧急情况需要停止点胶即按急停键，操作简单，维护方便。（其它操作更详细说明请参考操作说明书）